Lichthärtendes Vergussmaterial hilft bei der Maximierung von Montage- und Produktionsgeschwindigkeiten
Dymax Corporation bietet Ultra Light-Weld ® 9008, ein lichthärtendes Vergussmasse , das für die schnelle Verkapselung und Versiegelung elektronischer Komponenten in Chip-on-Flex- oder Chip-on-Board-Anwendungen entwickelt wurde.
Dymax Corporation bietet Ultra Light-Weld ® 9008, ein lichthärtendes Vergussmasse , das für die schnelle Vergussung und Abdichtung elektronischer Komponenten in Chip-on-Flex- oder Chip-on-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Das robuste und flexible Produkt härtet in Sekunden aus und lässt sich leicht in automatisierte Systeme integrieren, um die Geschwindigkeit der mikroelektronischen Montage und Produktion zu maximieren. Dank seiner Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und Temperaturschock schützt es Komponenten wirksam und verbessert deren Zuverlässigkeit.
Ultra Light-Weld ® 9008 bildet flexible, hoch feuchtigkeitsbeständige Verbindungen mit einer Vielzahl von Oberflächen, einschließlich Polyimid (Kapton ® ), Glas, Epoxidplatten, Metall und PET. Es bleibt bis -40 °C flexibel und ist daher ideal für COF-Anwendungen, während seine Viskosität von 8.000 cP und seine thixotropen Fließeigenschaften die einfache Bildung einer schützenden Vergussmasse ermöglichen. 9008 enthält keine scharfen, abrasiven Mineral- oder Glasfüllstoffe und seine Kombination aus niedrigem Tg und Modul bedeutet geringe Spannung. Es bietet hervorragenden Schutz für Glob-Top- und Chip-on-Board-Anwendungen und ist ideal für die vergießend von ICs in flexiblen Schaltkreisen.
Dieses lösungsmittelfrei Vergussmasse verfügt über eine niedrige Dielektrizitätskonstante für Hochfrequenzanwendungen und entspricht vollständig den RoHS-Richtlinien 2002/95/EG und 2003/11/EG.