Widerstandsfähiges Einkapselungs- und Vergussharz für elektronische Baugruppen und Leiterplatten

Dymax Multi-Cure ^® Das Vergussmasse 9001-E-V3.1 härtet in Sekunden aus und verbessert die Feuchtigkeits-, Wärmezyklus- und Abriebfestigkeit elektronischer und mikroelektronischer Baugruppen. Dieses Material bietet Haftung auf verschiedenen Komponentensubstraten. Das Produkt bietet optimale Abdeckung über schwierige Schaltungsgeometrien. Dieses vergießend hat eine hohe ionische Reinheit, ist frei von Lösungsmitteln und Isocyanaten. Dieses Vergussmasse wurde mit einem niedrigen Modul und einer niedrigen Tg entwickelt, um die Belastung empfindlicher Drahtverbindungen zu minimieren. Lichteinwirkung auf das Material härtet in Sekunden aus, während Schattenbereiche bei Wärmeeinwirkung aushärten.

Das Vergussmasse 9001-E-V3.1 eignet sich besonders gut für Chip-on-Board-, Chip-on-Flex- und Multichip-Module sowie Klebung.

Dymax-Materialien enthalten keine zugesetzten Lösungsmittel und härten durch Lichteinwirkung aus. Ihre sekundenschnelle Aushärtung führt zu geringeren Verarbeitungskosten. Bei der Aushärtung mit UV- lichthärtend Punktstrahlern, fokussierten Strahllampen, Flutlichtlampen oder Fördersystemen von Dymax liefern sie optimale Geschwindigkeit und Leistung für maximale Effizienz. Dymax-Lampen bieten die optimale Balance aus UV- und sichtbares Licht für schnellste und gründlichste Aushärtung.

Mehrfachhärtung ^® 9001-E-V3.1 entspricht vollständig der RoHS2-Richtlinie 2015/863/EU.