SpeedMask®

9-20479-B-REV-A

Blaues PCB Schutzmaskierungsmittel


SpeedMask ® 9-20479-B-REV-A ist ein blaues Maskiermittel , das bei Einwirkung von UV-/sichtbares Licht aushärtet und so elektronische Komponenten und Baugruppen schnell Abdeckung . Das Produkt lässt sich leicht entfernen, sodass die Gefahr ionischer Verunreinigungen oder Silikonrückstände, die bei anderen Methoden entstehen, entfällt. Typische Anwendungen sind Abdeckung für Beschichtung sowie Abdeckung für Wellenlöt- und Reflow-Prozesse.

Das Material ist halogenfrei und ohne Lösungsmittelzusatz. Diese abziehbare Maske schützt Sperrbereiche bei der Anwendung von Beschichtung und ist mit Gold- und Kupferstiften kompatibel. 9-20479-B-REV-A ist außergewöhnlich thixotrop für die manuelle oder automatisierte Ausgabe auf Platinen oder Komponenten, die mit anderen Methoden möglicherweise nur schwer maskiert werden können.

Dymax-Materialien enthalten keine zugesetzten Lösungsmittel und härten durch Lichteinwirkung aus. Ihre sekundenschnelle Aushärtung führt zu geringeren Verarbeitungskosten. Bei der Aushärtung mit UV- lichthärtend Punktstrahlern, fokussierten Strahllampen, Flutlichtlampen oder Fördersystemen von Dymax liefern sie optimale Geschwindigkeit und Leistung für maximale Effizienz. Dymax-Lampen bieten die optimale Balance aus UV- und sichtbares Licht für schnellste und gründlichste Aushärtung.

SpeedMask ® 9-20479-B-REV-A entspricht vollständig der RoHS-Richtlinie 2015/863/EU.

Merkmale

  • Härtet mit UV-/sichtbares Licht aus
  • Kompatibel mit Gold- und Kupferanschlussstiften
  • Außergewöhnlich thixotrop für manuelles oder automatisierte Ausgabe
  • Keine Lösungsmittelzusätze
  • Halogenfrei
  • Silikonfrei

Typische Eigenschaften

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Eigentum Werte
Viskosität (nominal) 115.000 CP
Ungehärtetes Aussehen Blaues transparentes Gel
Empfohlene Untergründe Anschlussrahmen; Keramik; PCB; Flex; Silizium

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Peelable Electronic Maskants

Dymax peelable maskants for electronics cure in seconds when exposed to UV/Visible light. The products are all one part, solvent free, and silicone free. The formulations are highly thixotropic for manual or automated dispensing onto difficult components prior to conformal coating applications, wave soldering, or reflow operations. After full cure, the masks peel off cleanly.

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