Pressemitteilungen
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Lesen Sie die neuesten Pressemitteilungen von Dymax, um mehr über globale und lokale Unternehmensinitiativen zu erfahren.
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Lichthärtender Nadelklebstoff macht Nachbearbeitung überflüssig
Geschäftsführer der Dymax Corporation ® 1193-M-SV05, ein neuer Mehrzweckklebstoff für medizinische Geräte, härtet bei Einwirkung von UV- und/oder sichtbares Licht schnell und klebfrei aus, sodass auf Hochgeschwindigkeits-Montagebändern keine Wärme- oder sekundäre Feuchtigkeitshärtung mehr erforderlich ist.
Neuer Klebstoff widersteht hohen Temperaturen und Feuchtigkeit
Dymax Corporation hat Ultra Light-Weld eingeführt ® 431, ein vielseitiger Klebstoff für Glas-Glas- und Glas-Metall-Anwendungen.
Schnell aushärtender LCP-Kleber sorgt für sofortige Bindung von Lautsprechersubstraten
Ultra Light-Weld der Dymax Corporation ® 9671 ist ein UV-/sichtbares Licht aushärtbarer Klebstoff zum Klebung von LCP (Flüssigkristallpolymer) auf Mikrolautsprechergehäusen.
SpeedMask® 726-SC Vielseitiges, abziehbare Maskierung vereinfacht Abdeckung
Durch einfaches Anbringen und Entfernen wird ein erhöhter Durchsatz ermöglicht.
FIP- Dichtung bietet erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Dichtung
Durch die Inline-Härtung sind eine höhere Produktionsgeschwindigkeit, geringere Verarbeitungskosten und geringere Lagerbestände möglich.
Dymax Ultra Light-Weld® 3013-Klebstoff verbindet unterschiedliche Materialien in Sekunden
Durch die schnelle Aushärtung wird die Produktionsgeschwindigkeit maximiert.
Licht-/feuchtigkeitshärtender Beschichtung senkt jährliche Betriebskosten
Durch die schnelle Aushärtung wird die Materialnutzung maximiert und der Durchsatz sowie die Produktionskapazität erhöht.
Hochleistungs-Kunststoffklebstoff erhöht den Durchsatz
Die Aushärtungsgeschwindigkeit ermöglicht eine schnellere Verarbeitung und senkt die Kosten.
Lichthärtendes Vergussmasse hilft bei der Maximierung von Montage- und Produktionsgeschwindigkeiten
Dymax Corporation bietet Ultra Light-Weld ® 9008, ein lichthärtendes Vergussmasse , das für die schnelle Verkapselung und Versiegelung elektronischer Komponenten in Chip-on-Flex- oder Chip-on-Board-Anwendungen entwickelt wurde.