Verkapselung

Verkapselungsmassen zum Schutz mikroelektronischer Komponenten

Verkapselungsmassen zum Schutz mikroelektronischer Komponenten

Light-Curable Encapsulants for Protection of Printed Circuit Board Components

Produktnummer

Produktbeschreibung

Regionale Verfügbarkeit

9008
UV- aushärtbarer Klebstoff für die schnelle Chip-Verkapselung in Chip-on-Board- oder Chip-on-Flex-Leiterplattenanwendungen. Dieses Vergussmasse bildet flexible, hochgradig feuchtigkeitsbeständige Verbindungen mit verschiedenen Oberflächen und bleibt bis -40 °C flexibel, was es ideal für COF-Anwendungen macht.
9101
UV-lichthärtendes Vergussmasse mit sekundärer Aushärtungsfähigkeit bei Umgebungsfeuchtigkeit. Dieses Produkt ist widerstandsfähig, flexibel und bietet eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9102
Flexibles Chip-Verkapselungsmaterial, das für die Aushärtung mit UV-Licht und sekundärer Umgebungsfeuchtigkeitshärtung für Schattenbereiche entwickelt wurde. Dieses Produkt hat einen hohen CTE/niedrigen Tg für eine geringere Belastung der Komponenten und bietet eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9103
Dieses transparente Verkapselung härtet zunächst durch UV-Licht und dann mit der Zeit durch Umgebungsfeuchtigkeit aus. Haftet gut auf vielen Substraten und hat einen hohen CTE/niedrigen Tg-Wert für eine geringere Belastung der Komponenten.
9001-E-V3.1
Licht- und wärmehärtendes Vergussmasse und Vergussharz für elektronische Baugruppen und Leiterplatten, bei denen erhöhte Feuchtigkeits- und Temperaturwechselbeständigkeit sowie Abriebfestigkeit erforderlich sind. Dieses Material bietet optimale Abdeckung für schwierige Schaltungsgeometrien und minimiert die Belastung empfindlicher Drahtverbindungen.
Nr. 9-20558-REV-A
Flexibles, hochviskoses Vergussmasse und Beschichtung , das gut an FPCs haftet. Dieses Material härtet bei Einwirkung von UV-/sichtbares Licht aus und verfügt über eine sekundäre Wärmehärtungsfähigkeit. Entflammbarkeitsklasse V-0 gemäß UL 94.
9624
Dymax 9624 ist speziell für die schnelle Beschichtung von LED-Arrays und COB- LED-Verguss bei Raumtemperatur konzipiert. Das Material eignet sich gut für die sofortige Herstellung von Schutzlinsen für Hochleistungs-LEDs und weist eine niedrige Nennviskosität (120 cP) für dünne Beschichtungen auf.

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