UV-härtender Klebstoff und Verkapselungsmaterial für flexible Schaltkreise

Dymax 9008 wurde für die Chip-Verkapselung auf flexiblen Schaltkreisen entwickelt, härtet bei Einwirkung von UV-/sichtbares Licht aus und ist für die schnelle Chip-Verkapselung in Chip-on-Board- oder Chip-on-Flex-Leiterplattenanwendungen konzipiert. Das Vergussmasse Dymax 9008 bildet flexible, hochgradig feuchtigkeitsbeständige Verbindungen mit verschiedenen Oberflächen wie Polyimid (Kapton), DAP, Glas, Epoxidplatten, Metall und PET. 9008 bleibt bis -40 °C flexibel und ist daher ideal für COF-Anwendungen. Es wurde für die Chip-Verkapselung auf flexiblen Schaltkreisen entwickelt. Dieses Produkt ist thixotrop, wodurch sich leicht eine schützende Vergussmasse bilden lässt. Es hat eine niedrige Dielektrizitätskonstante für Hochfrequenzanwendungen. Dieses vergießend kann zum Anbringen von FPCs an verschiedenen Substraten, einschließlich PCB und Glas, verwendet werden.

Dymax-Materialien enthalten keine zugesetzten Lösungsmittel und härten durch Lichteinwirkung aus. Ihre sekundenschnelle Aushärtung führt zu geringeren Verarbeitungskosten. Bei der Aushärtung mit UV- lichthärtend Punktstrahlern, fokussierten Strahllampen, Flutlichtlampen oder Fördersystemen von Dymax liefern sie optimale Geschwindigkeit und Leistung für maximale Effizienz. Dymax-Lampen bieten die optimale Balance aus UV- und sichtbares Licht für schnellste und gründlichste Aushärtung.

Dieses Produkt entspricht vollständig der RoHS2-Richtlinie 2015/863/EU.