Bulletin: Chip-Verkapselungsmittel (EN)

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Die Klebstoffe der Dymax 2000-MW-Serie sind für die Montage tragbarer medizinischer Geräte konzipiert, bei denen es auf bedenkliche Materialien und Hautnähe ankommt. Diese Produkte sind ohne IBOA un...

Dymax 2000-MW-Klebstoffe sind für die Montage von tragbaren medizinischen Geräten konzipiert, bei denen Hautempfindlichkeit ein Problem darstellt. Diese Produkte sind frei von IBOA und TPO und erfül...

Die freigesetzten Lösungsmittelklebstoffe für die Lampenrückstände werden in Sekundenschnelle ausgehärtet und für eine sofortige Kontrolle der Kalibration in einer Reihe von Behältern aufgetragen. W...

Klebstoffe für die Fahrzeugbeleuchtungsmontage ...

Bulletin: Klebstoffe für die Fahrzeugbeleuchtungsmontage (Europa|EN) ...

Licht- und/oder wärmehärtende Materialien für die Kameramodul-Baugruppe in Automobil ...

Lichthärtende Materialien von Dymax sorgen für schnellere und stärkere Verbindungen bei der Montage von Kameramodulen für intelligent vernetzte Geräte, Autos und industrielle Kamerasysteme. ...

Bulletin: Chip-Verkapselungsmaterialien ...

Klebstoffe der Dymax 9200-W-Serie sind für die Montage tragbarer elektronischer Verbrauchergeräte (nicht medizinisch) konzipiert, bei denen bedenkliche Materialien und Hautkontakt eine Rolle spielen...

Klebstoffe der Serie 9200-W von Dymax sind für die Montage tragbarer elektronischer Verbrauchergeräte (nicht medizinisch) konzipiert, bei denen bedenkliche Materialien und Hautkontakt eine Rolle spi...

Sollte eine Ball-Grid-Verbindung ausfallen, könnte das gesamte Gerät gefährdet sein. Dymax hat die nächste Generation von Kantenklebstoffen entwickelt, die speziell für die Klebung hochwertiger PCB ...

Lichthärtende Materialien für Batteriesysteme von Elektrofahrzeugen ...

Lichthärtende aushärtbare Klebstoffe für Infotainmentsysteme und die Montage von Elektronik im Fahrzeuginnenraum ...

Anwendungsbulletin: Lichthärtende Materialien für Infotainmentsysteme und Bordelektronik (Europa|EN) ...

Dymax erfüllt die strengen Anforderungen der Luft- und Raumfahrtindustrie mit brillanten und umweltfreundlichen Materiallösungen für Satelliten und Raumfahrzeuge. Unsere Materialien haben eine niedr...

Bulletin: Chip-Verkapselungsmittel (EN)

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