Verguss

Vergussmassen zum Schutz von mikroelektronischen Komponenten

Vergussmassen zum Schutz von mikroelektronischen Komponenten

Lichthärtbare Verkapselungen zum Schutz der Komponenten von Leiterplatten

Produktnummer

Produktbeschreibung

Regionale Verfügbarkeit

9008
UV-aushärtbarer Klebstoff für einen schnellen Chip-Verguss von Chip-on-Board- oder Chip-on-Flex-Leiterplattenanwendungen. Diese Vergussmasse bildet flexible, hoch feuchtigkeitsbeständige Verklebung mit verschiedenen Oberflächen und bleibt bis -40 °C flexibel, wodurch es ideal für COF-Anwendungen ist.
9101
UV-lichthärtende Vergussmasse mit sekundärer Umgebungsfeuchtigkeitshärtung. Dieses Produkt ist elastisch, flexibel und bietet eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9103
Diese transparente Verkapselung härtet zuerst bei Belichtung mit UV-Licht und anschließend mit der Zeit durch die Umgebungsfeuchtigkeit aus. Das Produkt klebt gut an vielen Substraten und hat einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten/eine geringe Glasübergangstemperatur und ermöglicht so eine geringere Belastung der Komponenten.
9624
Dymax 9624 ist speziell für die schnelle Beschichtung von LED-Arrays und COB-LED-Verkapselung bei Raumtemperatur entwickelt worden. Das Material eignet sich gut für die sofortige Herstellung von Schutzlinsen für lichtstarke LEDs und weist eine niedrige Nennviskosität (120 cP) für dünne Beschichtungen auf.
9-20558-REV-A
Flexibles, hochviskoses Vergussmasse- und Schutzbeschichtungsmaterial, das gut an FPC haftet. Dieses Material härtet unter Einwirkung von UV-/sichtbarem Licht aus und verfügt über eine sekundäre Wärmehärtung. UL 94 Entflammbarkeit V-0-Rating.
9102
Flexible Chip-Vergussmasse für eine Aushärtung mit UV-Licht und eine sekundäre Aushärtung durch Umgebungsfeuchtigkeit für Schattenbereiche. Dieses Produkt bietet eine geringere Belastung der Komponenten durch einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten/eine geringe Glasübergangstemperatur sowie eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9001-E-V3.1
Licht- und wärmehärtende Vergussmasse und Vergussharz für elektronische Baugruppen und Leiterplatten, wo erhöhte Feuchtigkeits- und Temperaturwechselbeständigkeit sowie Abriebfestigkeit erforderlich sind. Dieses Material bietet eine optimale Abdeckung komplexer Leiterplattengeometrien und minimiert die Spannung für empfindliche Drahtklebungen.

Wenn Sie Hilfe benötigen, nutzen Sie bitte unseren Produktfinder

Unser Produktfinder hilft Ihnen dabei, das richtige Produkt für die gewünschte Anwendung zu finden. Sind Sie an weiteren Informationen interessiert oder haben Sie Fragen? Nehmen Sie einfach Kontakt mit uns auf. Wir freuen uns darauf, von Ihnen zu hören!

Zurück nach oben