Elastische Vergussmasse und Vergussharz für Elektronikbaugruppen und Leiterplatten

Die Vergussmasse Multi-Cure^® 9001-E-V3.1 von Dymax härtet in Sekundenschnelle aus und weist eine verbesserte Feuchtigkeits-, Temperaturwechsel- und Abriebbeständigkeit bei elektronischen und mikroelektronischen Baugruppen auf. Dieses Material haftet auf verschiedenen Komponentensubstraten. Dieses Produkt ist für die Abdeckung schwieriger Leiterplattengeometrien perfekt geeignet. Dieses Verguss-Material weist eine hohe Ionenreinheit auf und ist frei von zugesetzten Lösungsmitteln und Isocyanaten. Die Vergussmasse wurde mit einem niedrigen Elastizitätsmodul und einer niedrigen Glasübergangstemperatur konzipiert, um die Spannung an empfindlichen Drahtklebungen zu minimieren. Das Material härtet unter Lichteinwirkung in Sekundenschnelle aus, während etwaig vorhandene Schattenbereiche unter Wärmeeinwirkung aushärten. 

Die Vergussmasse 9001-E-V3.1 eignet sich besonders gut für Chip-on-Board- und Chip-on-Flex-Technologien, Multi-Chip-Module und Drahtklebung.

Dymax-Materialien enthalten keine zugesetzten Lösungsmittel und härten unter Lichteinwirkung aus.​​​​​​​ Die sekundenschnelle Aushärtung hat niedrigere Verarbeitungskosten zur Folge. Die Aushärtung mit UV-Lichthärtungs-Punktstrahlern, fokussierten Strahllampen, Flächenstrahlern oder Förderbandsystemen von Dymax gewährleistet eine optimale Geschwindigkeit und Leistung für maximale Effizienz. UV-Lichthärtungsgeräte von Dymax besitzen ein optimiertes Spektrum aus UV- und sichtbarem Licht für eine sekundenschnelle und vollständige Aushärtung.

Multi-Cure^® 9001-E-V3.1 entspricht in vollem Umfang der Richtlinie 2015/863/EU (RoHS 2).