Elastische Vergussmasse und Vergussharz für Elektronikbaugruppen und Leiterplatten

Die Vergussmasse Multi-Cure^® 9001-E-V3.1 von Dymax härtet in Sekundenschnelle aus und weist eine verbesserte Feuchtigkeits-, Temperaturwechsel- und Abriebbeständigkeit bei elektronischen und mikroelektronischen Baugruppen auf. Es haftet auf verschiedenen Komponentensubstraten und ist für die Abdeckung schwieriger Leiterplattengeometrien perfekt geeignet. Darüber hinaus weist dieses Verguss-Material eine hohe Ionenreinheit auf und ist frei von zugesetzten Lösungs-mitteln und Isocyanaten. Um die Spannung an empfindlichen Drahtverklebungen zu minimieren wurde das Material mit einem niedrigen Elastizitätsmodul und einer niedrigen Glasübergangstemperatur konzipiert Unter Lichteinwirkung härtet es in Sekundenschnelle aus, während etwaig vorhandene Schattenbereiche bei Wärmezufuhr aushärten. 

Die Vergussmasse 9001-E-V3.1 eignet sich besonders gut für Chip-on-Board- und Chip-on-Flex-Technologien, Multi-Chip-Module und Drahtverklebung.

Dymax-Materialien enthalten keine zugesetzten Lösungsmittel und härten unter Lichteinwirkung in nur wenigen Sekunden aus.​​​​​​​ Die sekundenschnelle Aushärtung hat niedrigere Verarbeitungskosten zur Folge. Die Aushärtung mit UV-Lichthärtungs-Punktstrahlern, fokussierten Strahllampen, Flächenstrahlern oder Förderbandsystemen von Dymax gewährleistet eine optimale Geschwindigkeit und Leistung für maximale Effizienz. UV-Lichthärtungsgeräte von Dymax besitzen ein optimiertes Spektrum aus UV- und sichtbarem Licht für eine sekundenschnelle und vollständige Aushärtung.

Multi-Cure^® 9001-E-V3.1 entspricht in vollem Umfang der Richtlinie 2015/863/EU (RoHS 2).