Um dem rasanten technologischen Fortschritt auf dem Markt für Wearables gerecht zu werden, entwickelte Dymax die 2000-MW und 9200-W Klebstoffserien für die Montage und den Schutz empfindlicher Schaltkreise und Komponenten von Wearables. Diese Produktlinie wurde speziell für Geräte konzipiert, die kurzfristig oder über längere Zeit in Hautnähe getragen werden und bei denen die Gefahr besteht, dass es zu Hautunverträglichkeiten aufgrund von herauslösbaren Substanzen kommen könnte.
Die Produkte von Dymax haben die strengsten Hautempfindlichkeitsstandards für medizinische und nichtmedizinische Wearables bestanden. Sie sind ohne das häufig hautreizende Isobornylacrylat (IBOA) formuliert und bestehen aus nur geringfügig sensibilisierend wirkenden Inhaltsstoffen.
UV/LED IBOA-freie, hautfreundliche, lichthärtende Klebstoffe, Beschichtungen, LED-Vergussmassen und Versiegelungen bieten Herstellern die Materialien, die sie für die schnelle Montage von tragbaren Geräten benötigen, die standfest bleiben und wiederholtem Gebrauch, längerem Tragen am Körper sowie der Einwirkung verschiedener Umgebungsbedingungen standhalten können. Zu den positiven Eigenschaften gehört weiterhin die Fähigkeit, auf schwer zu klebenden und oberflächenenergetischen Substraten zu haften, die Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und gegenüber Temperaturschocks sowie die Aushärtung in Schattenbereichen.
Die biokompatiblen am Körper tragbaren medizinischen Geräte der 2000-MW-Serie entsprechen der ISO-Norm 10993-10 / -23 für Sensibilisierung und Reizung und ISO 10993-5 für Zytotoxizität. Sie werden für die Montage von intelligenten medizinischen Geräten, großvolumigen Injektoren sowie Geräten zur Diabetesversorgung und Patientenüberwachung verwendet.
Die Materialien der 9200-W-Serie für Consumer Wearables sind für die Montage und den Schutz elektronischer Komponenten und die Verbindung oder Versiegelung von Kunststoffen und Metallen in Geräten wie AR/VR-Headsets, Fitness-Trackern, Smartwatches und Ohrstöpseln konzipiert. Zu den Anwendungen gehören Verkleben, optische Positionierung von Sensoren, das Vergießen von Komponenten und die Verstärkung von FPCs.
