Um den sich rasch entwickelnden Trends auf dem Markt für tragbare Elektronik gerecht zu werden, wurden die Klebstoffe der Serien 2000-MW und 9200-W für die Montage und den Schutz empfindlicher Schaltkreise und Komponenten in Wearables entwickelt. Diese Produktlinien wurden speziell entwickelt, um Hautempfindlichkeit und/oder Hautnähe bei Geräten zu berücksichtigen, die kurz- oder langfristig am Körper getragen werden und bei denen extrahierbare oder auslaugbare Materialien ein Problem darstellen können.
Da die Dymax-Produkte ohne Isobornylacrylat (IBOA), ein häufiges Hautreizmittel, formuliert sind und nur schwach sensibilisierende Inhaltsstoffe enthalten, erfüllen sie die strengsten Standards hinsichtlich der Hautsensibilisierung für medizinische und nicht-medizinische Wearbles.
IBOA-freie, hautfreundliche, UV/LED lichthärtende Klebstoffe, Beschichtungen, Verkapselungen und Dichtungsmittel bieten Herstellern die passenden Materialien, um schnell tragbare Geräte zusammenzubauen, die in Position bleiben und wiederholter Nutzung, längerem Tragen am Körper und unterschiedlichen Umgebungen standhalten müssen. Weitere wichtige Eigenschaften sind die Fähigkeit, auf schwer zu verklebenden Substraten und Substraten mit niedriger Oberflächenenergie zu haften, Feuchtigkeits- und Wärmeschockbeständigkeit sowie Aushärtung in Schattenbereiche.
Die biokompatiblen Klebstoffe der 2000-MW-Serie erfüllen die ISO 10993-10/-23-Normen für Sensibilisierung und Reizung sowie die ISO 10993-5-Norm für Zytotoxizität. Sie werden zur Herstellung von intelligenten medizinischen Geräten, großvolumigen Injektoren sowie Geräten zur Diabetesversorgung und Patientenüberwachung verwendet.
Die Materialien der 9200-W-Serie für tragbare Endverbrauchergeräte sind für die Montage und den Schutz elektronischer Komponenten sowie für das Verbinden oder Abdichten von Kunststoffen und Metallen in Geräten wie AR/VR-Headsets, Fitnesstrackern, Smartwatches und Ohrhörern konzipiert. Zu den Anwendungen gehören die allgemeine Verklebung, optische Positionierung, Sensoren, das Vergießen und die FPC-Verstärkung.