Mitteilung an unsere Kunden: Während wir die COVID-19-Pandemie weiterhin überwachen, möchten wir Sie darüber auf dem Laufenden halten, wie Dymax diese beispiellose Situation bewältigt. 

Lichthärtende Vergussmasse in der Elektronik

Verkapselung

Verkapselung

Verkapselung

Verkapselungsmassen der Serie 9000 von Dymax härten sekundenschnell und klebfrei unter Einwirkung von LED- oder UV-/sichtbarem Licht für den optimalen Schutz von flexiblen und starren Leiterplattenkomponenten aus. Sie eignen sich ideal für Chip-on-Board-, Chip-on-Flex-, Chip-on-Glass-, Glob-Top- und Drahtfixierungs/-klebungsanwendungen.

Produktnummer

Produktbeschreibung

Regionale Verfügbarkeit

9008
UV-aushärtbarer Klebstoff für einen schnellen Chip-Verguss von Chip-on-Board- oder Chip-on-Flex-Leiterplattenanwendungen. Diese Vergussmasse bildet flexible, hoch feuchtigkeitsbeständige Verklebung mit verschiedenen Oberflächen und bleibt bis -40 °C flexibel, wodurch es ideal für COF-Anwendungen ist.
9101
UV-lichthärtende Vergussmasse mit sekundärer Umgebungsfeuchtigkeitshärtung. Dieses Produkt ist elastisch, flexibel und bietet eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9102
Flexible Chip-Vergussmasse für eine Aushärtung mit UV-Licht und eine sekundäre Aushärtung durch Umgebungsfeuchtigkeit für Schattenbereiche. Dieses Produkt bietet eine geringere Belastung der Komponenten durch einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten/eine geringe Glasübergangstemperatur sowie eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9103
Diese transparente Verkapselung härtet zuerst bei Belichtung mit UV-Licht und anschließend mit der Zeit durch die Umgebungsfeuchtigkeit aus. Das Produkt klebt gut an vielen Substraten und hat einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten/eine geringe Glasübergangstemperatur und ermöglicht so eine geringere Belastung der Komponenten.
9001-E-V3.0
Hochleistungsfähige, unter Einwirkung von UV-/sichtbarem Licht härtende Vergussmasse mit verbesserter Feuchtigkeits- und Wärmezyklusbeständigkeit. Dieses Produkt haftet gut auf verschiedenen Komponentensubstraten und bietet eine sekundäre Wärmehärtung für Anwendungen mit Schattenbereichen.
9001-E-V3.1
Licht- und wärmehärtende Vergussmasse und Vergussharz für elektronische Baugruppen und Leiterplatten, wo erhöhte Feuchtigkeits- und Temperaturwechselbeständigkeit sowie Abriebfestigkeit erforderlich sind. Dieses Material bietet eine optimale Abdeckung komplexer Leiterplattengeometrien und minimiert die Spannung für empfindliche Drahtklebungen.

Wenn Sie Hilfe benötigen, nutzen Sie bitte unseren Produktfinder

Unser Produktfinder hilft Ihnen dabei, das richtige Produkt für die gewünschte Anwendung zu finden. Sind Sie an weiteren Informationen interessiert oder haben Sie Fragen? Nehmen Sie einfach Kontakt mit uns auf. Wir freuen uns darauf, von Ihnen zu hören!

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