Dosiersysteme
Manuelle und automatisierte Flüssigkeitsdosiersysteme und Sprühventile von Dymax für das Auftragen von Beschichtungen, Schmiermitteln oder Abdeckmasken lassen sich nahtlos in bestehende Fertigungsprozesse integrieren.
Verkapselung
Lichthärtbare Verkapselungen zum Schutz der Komponenten von Leiterplatten
Lichthärtbare Vergussmassen von Dymax bieten elektronischen Schutz für "bare chips", Bonddrähte, Chip-on-Board-Technologie und integrierte Schaltungen. Unter Einwirkung von UV- oder LED-Licht härten unsere Verkapselungsmassen für Leiterplatten (PCB) in Sekundenschnelle klebfrei aus und bieten sowohl auf flexiblen als auch auf festen PCB-Plattformen hervorragenden Schutz.
In einigen Dymax-Produkten sind sekundäre Aushärtungsmechanismen verfügbar, die die Aushärtung auch in Schattenbereichen ermöglichen. Die "Dual-Cure-Materialien" von Dymax härten unter Lichteinwirkung aus und besitzen eine sekundäre Aushärtungsoption mit der Umgebungsfeuchtigkeit. Die "Multi-Cure-Materialien" von Dymax härten unter Lichteinwirkung aus und ermöglichen eine sekundäre Aushärtung durch Wärme.
Elektronische Vergussanwendungen sind unter anderem:
- Chip-on-Board-Technologie, Flex und Glas
- Vergießen von Nacktchips
- Befestigung und Klebung von IC mit Flex-Leiterplatten
- Glob-Top-Verguss
- Beschichtung von Leiterplatten
- Drahtverklebung
Eigenschaften
- Aushärtung mit LED- oder UV-/sichtbarem Licht
- Dual Cure – Möglichkeit der sekundären Aushärtung durch Feuchtigkeit (manche Produkte)
- Multi-Cure – Möglichkeit der sekundären Aushärtung durch Wärme für Schattenbereiche (manche Produkte)
- Schnelle Aushärtung erhöht den Durchsatz und minimiert die Handhabung
- Hohe Abdeckung und VOC-arm
- Halogenfrei
- Geringe Belastung bei Temperaturwechsel
- Elektrisch isolierend
- Durch die problemlose Ausgabe entstehen keine Instandhaltungskosten für komplexe Ausgabesysteme
- Keine Lösungsmittelzusätze
Verkapselung
Verkapselung
Verkapselungsmassen der Serie 9000 von Dymax härten sekundenschnell und klebfrei unter Einwirkung von LED- oder UV-/sichtbarem Licht für den optimalen Schutz von flexiblen und starren Leiterplattenkomponenten aus. Sie eignen sich ideal für Chip-on-Board-, Chip-on-Flex-, Chip-on-Glass-, Glob-Top- und Drahtfixierungs/-klebungsanwendungen.
Produktnummer
Produktbeschreibung
Regionale Verfügbarkeit
9210-W
Ein doppelt härtendes elektronisches Vergussmaterial, das IBOA-frei ist und mit Licht und dann Feuchtigkeit aushärtet, für tragbare Verbraucheranwendungen, wo Schattenbereiche vorhanden sind.
9014
Bei Raumtemperatur stabile Verkapselungsmasse und Drahtklebstoff mit sekundärer Feuchtigkeitshärtung. Dieses Produkt bietet einen guten Feuchtigkeits- und Korrosionsschutz für kritische Komponenten, die in elektronischen Anwendungen wie Batteriemanagementsystemen für Elektrofahrzeuge zu finden sind.
9201-W
Hochviskose IBOA-freie elektronische Vergussmasse. Härtet zuerst mit UV-Licht, anschließend mit sekundärer Feuchtigkeit. Klebt PET-, FR4- und Polyimid-Substrate.
9037-F
Elastischer Chip-Verguss und Drahtklebstoff für Anwendungen, bei denen eine thixotrope, hochviskose Vergussmasse oder ein Dämmmaterial erforderlich ist. Dieses Produkt härtet bei Belichtung mit UV-/sichtbarem Licht aus und besitzt eine sekundäre Wärmehärtung für Schattenbereiche. Dieses Material ist äußerst flexibel, weist eine hohe Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit auf und fluoresziert blau.
9309-SC
Farbwechselnder Verstärkungsklebstoff für die Kantenverklebung und CSP-Verstärkung. Das Produkt härtet bei Belichtung mit UV-/sichtbarem Licht aus, um PCB-Komponenten schnell widerstandsfähig zu machen.
1040-M
Autoklavbeständiger Klebstoff MD® 1040-M für medizinische Geräte und Komponenten Verklebung, Umhüllung oder Einkapselung von Medizinprodukten, die eine wiederholte Sterilisation über 100 Zyklen oder mehr erfordern.
Produktnummer
Produktbeschreibung
Regionale Verfügbarkeit
9008
UV-aushärtbarer Klebstoff für einen schnellen Chip-Verguss von Chip-on-Board- oder Chip-on-Flex-Leiterplattenanwendungen. Diese Vergussmasse bildet flexible, hoch feuchtigkeitsbeständige Verklebung mit verschiedenen Oberflächen und bleibt bis -40 °C flexibel, wodurch es ideal für COF-Anwendungen ist.
9101
UV-lichthärtende Vergussmasse mit sekundärer Umgebungsfeuchtigkeitshärtung. Dieses Produkt ist elastisch, flexibel und bietet eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9102
Flexible Chip-Vergussmasse für eine Aushärtung mit UV-Licht und eine sekundäre Aushärtung durch Umgebungsfeuchtigkeit für Schattenbereiche. Dieses Produkt bietet eine geringere Belastung der Komponenten durch einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten/eine geringe Glasübergangstemperatur sowie eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9103
Diese transparente Verkapselung härtet zuerst bei Belichtung mit UV-Licht und anschließend mit der Zeit durch die Umgebungsfeuchtigkeit aus. Das Produkt klebt gut an vielen Substraten und hat einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten/eine geringe Glasübergangstemperatur und ermöglicht so eine geringere Belastung der Komponenten.
9001-E-V3.0
Hochleistungsfähige, unter Einwirkung von UV-/sichtbarem Licht härtende Vergussmasse mit verbesserter Feuchtigkeits- und Wärmezyklusbeständigkeit. Dieses Produkt haftet gut auf verschiedenen Komponentensubstraten und bietet eine sekundäre Wärmehärtung für Anwendungen mit Schattenbereichen.
9001-E-V3.1
Licht- und wärmehärtende Vergussmasse und Vergussharz für elektronische Baugruppen und Leiterplatten, wo erhöhte Feuchtigkeits- und Temperaturwechselbeständigkeit sowie Abriebfestigkeit erforderlich sind. Dieses Material bietet eine optimale Abdeckung komplexer Leiterplattengeometrien und minimiert die Spannung für empfindliche Drahtklebungen.
Wenn Sie Hilfe benötigen, nutzen Sie bitte unseren Produktfinder
Unser Produktfinder hilft Ihnen dabei, das richtige Produkt für die gewünschte Anwendung zu finden. Sind Sie an weiteren Informationen interessiert oder haben Sie Fragen? Nehmen Sie einfach Kontakt mit uns auf. Wir freuen uns darauf, von Ihnen zu hören!
