Ich bin Dave Dworak, Materialwissenschaftler hier bei Dymax, und ich freue mich, Ihnen ein neues Whitepaper vorstellen zu können, das einen großen Fortschritt bei der Präzision der Reflow-Profilierung hervorhebt, etwas, das für jeden Prozessingenieur in der Elektronikfertigung äußerst wichtig ist.
Der Artikel „Stuck on Precision: UV- aushärtbarer Klebstoff Holds Thermocouples Tight for Accurate Reflow Profiling“ untersucht, wie Dymax 9037-F UV- aushärtbarer Klebstoff definiert die Befestigung von Thermoelementen auf Leiterplatten neu. Mithilfe von Tests des Rochester Institute of Technology untersuchen wir die Leistung verschiedener Befestigungstechniken für Thermoelemente in anspruchsvollen PCB mit hoher Dichte. Klebung ist seit langem eine bewährte Methode zur Befestigung von Komponenten und zur Verstärkung von Baugruppen. Daher ist es sinnvoll, diese Technik auf die Befestigung von Thermoelementen auszuweiten.
Das Spannende sind die Ergebnisse. Diese Studie zeigt, dass der UV- aushärtbarer Klebstoff Dymax 9037-F herkömmliche Methoden wie Lötzinn, Aluminiumband und Polyimidband in allen wichtigen Bereichen – Haltbarkeit, Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Benutzerfreundlichkeit – übertrifft. Das ist ein großer Vorteil, wenn man bedenkt, wie wichtig eine präzise thermische Profilierung in der heutigen hochdichten Hochleistungselektronik ist.
Thermoelementhülsen mit Klebstoff befestigt
Da wir die Grenzen der Miniaturisierung und Komplexität immer weiter verschieben, benötigen wir Lösungen, die nicht nur zuverlässig, sondern auch zukunftssicher sind. Der Dymax 9037-F erfüllt beide Anforderungen.
Ich empfehle Ihnen, den vollständigen Artikel zu lesen, der kürzlich veröffentlicht wurde von WNIE und sehen Sie, wie diese Innovation Ihre Prozesskontrolle verbessern kann. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen zu Dymax 9037-F.
Lassen Sie uns die Grenzen der Präzision weiter verschieben.
Mit der Weitergabe dieser Ergebnisse setzt Dymax sein Engagement für die Weiterentwicklung von Materialien fort, die echte Fertigungsherausforderungen lösen und Kunden dabei helfen, eine höhere Zuverlässigkeit und Präzision ihrer elektronischen Baugruppen zu erreichen.