Dr. Aysegul Kascatan Nebioglu, leitende Forschungs- und Entwicklungsmanagerin des Klebstoffteams der Dymax Corporation, wird auf der IPC/APEX Expo, die vom 4. bis 6. Februar 2020 in San Diego, Kalifornien, stattfindet, einen Vortrag halten.
Dr. Aysegul Kascatan Nebioglu, leitende Forschungs- und Entwicklungsleiterin des Klebstoffteams bei Dymax Corporation, wird auf der IPC/APEX Expo, die vom 4. bis 6. Februar 2020 in San Diego, Kalifornien, stattfindet, einen Vortrag halten. Dr. Nebioglus Präsentation eines neuen technischen Dokuments mit dem Titel „Hochleistungsfähiges, durch Licht und Feuchtigkeit doppelt härtbares Einkapselungsmittel“ findet am Donnerstag, den 6. Februar, um 9:00 Uhr im Rahmen der Technical Coatings Conference Session statt.
Dr. Nebioglu wird ein licht- und feuchtigkeitshärtendes, 100 % festes Vergussmasse vorstellen, das eine ausgezeichnete Balance von Eigenschaften aufweist und sich ideal für Hersteller eignet, die Chip-on-Board-, Chip-on-Flex-, Chip-on-Glass- und Wire- Klebung Baugruppen auf Leiterplatten herstellen. Während der Hauptvorteil dieses lichthärtenden Vergussmasse die Möglichkeit ist, ein nicht solvatisiertes „grünes“ (100 % festes) Material zu verwenden, ermöglicht die sekundäre Feuchtigkeitshärtungsfunktion die Aushärtung des Materials in Schattenbereiche , die für UV-Licht nicht sichtbar sind. Darüber hinaus kann das Produkt bei Umgebungsbedingungen versandt und gelagert werden und erfordert keinen Versand/keine Lagerung im Kühlraum. Die Präsentation wird die Leistung dieses Materials im Vergleich zu anderen lichthärtenden Materialien sowie anderen Arten von Vergussmaterialien in Zuverlässigkeitstests wie Hitze- und Feuchtigkeitsbeständigkeit (85 °C / 85 % RH), Thermoschockbeständigkeit (-55 °C bis +125 °C) und Korrosionsbeständigkeit gegen Salznebel und Chemikalien untersuchen. Nach der Konferenz wird dieses neue Dokument zum Download verfügbar sein.