Dymax erhält US-Patent für Form-In-Place-Dichtung mit klebfreier Oberfläche
Die Dymax Corporation hat vor Kurzem bekannt gegeben, dass ihr vom US-Patent- und Markenamt (USPTO) ein neues Patent erteilt wurde.
Dymax Corporation hat kürzlich bekannt gegeben, dass ihr vom US-Patent- und Markenamt (USPTO) ein neues Patent zuerkannt wurde. Das US-Patent Nr. 9.394.436 mit dem Titel „Form-In-Place Gasket With Tack Free Surface“ wurde für ein Verfahren zur Herstellung einer flexiblen, im Wesentlichen klebfreien Dichtung durch Bildung einer flüssigen Zusammensetzung erteilt, die Displays, elektronische Schaltkreise und ähnliche Komponenten umschließt.
Diese Zusammensetzung wird auf einem Substrat verteilt und dann aktinischer Strahlung ausgesetzt, um die flüssige Zusammensetzung zu einer flexiblen, im Wesentlichen klebfreien Dichtung mit einer Shore-A-Härte von A20 bis A80 auszuhärten. Harze, die mit dieser patentierten Formel formuliert wurden, wie z. B. GA-201, können in komplizierte und komplexe Konfigurationen abgegeben werden, mit dem zusätzlichen Vorteil der Inline-Aushärtung, die eine höhere Produktionsgeschwindigkeit und geringere Lagerbestände ermöglicht.
Dymax Corporation entwickelt innovative Oligomer-, Klebstoff-, Beschichtung, Dosier- und Lichthärtungssysteme für Anwendungen in einer Vielzahl von Märkten. Die Produkte des Unternehmens sind perfekt aufeinander abgestimmt und arbeiten nahtlos miteinander. So erhalten Konstrukteure Werkzeuge, mit denen sie die Fertigungseffizienz drastisch verbessern und Kosten senken können. Zu den wichtigsten Märkten zählen die Luft- und Raumfahrt, Haushaltsgeräte, Automobil, Elektronik, Industrie, Medizintechnik und Metallveredelung.