Lichthärtende Vergussmassen härten in Schattenbereichen vollständig aus
Schnelles, klebfreies Aushärten hilft, Ausschuss zu vermeiden.
Dymax Dual-Cure 9101, 9102 und 9103 sind widerstandsfähige Chip-Verkapselungsmaterialien, die mit einem UV-/sichtbares Licht und einem sekundären Umgebungsfeuchtigkeits-Härtungssystem entwickelt wurden, wodurch sie sich ideal für Verkapselungsanwendungen mit Schattenbereichen eignen. Diese Materialien härten nach der UV-Härtung klebfrei aus, sodass die Platinen schneller und mit geringerem Schadensrisiko gehandhabt werden können. Die zweitägige Feuchtigkeitshärtung – im Gegensatz zu den bei anderen Systemen üblichen sieben Tagen – verkürzt die Zeit für die weitere Handhabung sowie die Endprüfung und Montage.
Diese drei neuen Materialien haben unterschiedliche Viskositäten von 7.000, 17.000 und 25.000 cP, wodurch Leistung und Dosierung optimiert werden können. Sie sind strahldosierbar, was eine genauere Platzierung und effizientere Materialnutzung ermöglicht. Die ausgehärteten Materialien sind flexibel und dehnen sich bei Wärme aus, wodurch die Belastung der Platinenkomponenten verringert wird. Für den Transport des ungehärteten Materials ist keine Kühlung erforderlich, sodass keine zusätzlichen Kosten entstehen.
Die Serie 9100 der neuen licht-/feuchtigkeitshärtenden Verkapselungsmassen ist eine wichtige Ergänzung des Dymax-Portfolios an Materialien für die Leiterplattenmontage, das Schutzbeschichtungen und Verkapselungsmassen sowie Kantenklebe- und Maskierungs-Material und andere verwandte Produkte umfasst.