Luftfahrtelektronik

Lichthärtende Materialien für die Luft- und Raumfahrt-Elektronik

Lichthärtende Materialien für die Luft- und Raumfahrt-Elektronik

Brillante, umweltfreundliche Klebstoff- und Beschichtungslösungen für die Montage von Satelliten und Raumfahrzeugen

Produktnummer

Produktbeschreibung

Regionale Verfügbarkeit

535-A-REV-A
535-A-REV-A Activator ist auf einer Vielzahl von Metallen, Keramik, Glas und duroplastischen Kunststoffsubstraten zur schnellen Aushärtung der Konstruktionsklebstoffe der Dymax-Serien 600 und 800 bereits aufgetragen.
9008
UV-aushärtbarer Klebstoff für einen schnellen Chip-Verguss von Chip-on-Board- oder Chip-on-Flex-Leiterplattenanwendungen. Diese Vergussmasse bildet flexible, hoch feuchtigkeitsbeständige Verklebung mit verschiedenen Oberflächen und bleibt bis -40 °C flexibel, wodurch es ideal für COF-Anwendungen ist.
9101
UV-lichthärtende Vergussmasse mit sekundärer Umgebungsfeuchtigkeitshärtung. Dieses Produkt ist elastisch, flexibel und bietet eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9103
Diese transparente Verkapselung härtet zuerst bei Belichtung mit UV-Licht und anschließend mit der Zeit durch die Umgebungsfeuchtigkeit aus. Das Produkt klebt gut an vielen Substraten und hat einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten/eine geringe Glasübergangstemperatur und ermöglicht so eine geringere Belastung der Komponenten.
GA-112
UV-lichthärtbares FIP/CIP-Dichtungsharz ist ideal für Anwendungen, die eine druckverfestigte, klebfreie Oberfläche und eine dauerhafte Abdichtung erfordern. Dieses Harz lässt sich leicht für die Ausgabe in komplizierten und komplexen Konfigurationen verwenden.
9-318-F
Fluoreszierendes, abziehbares Maskiermittel für die rasche Abdeckung von elektronischen Komponenten und Baugruppen zum Schutz beim Reflow- oder Wellenlöten. Dieses Produkt ist außergewöhnlich thixotrop und lässt sich leicht auf Leiterplatten oder Komponenten verteilen, die mit anderen Methoden schwer abzudecken sind.
921-GEL
Schneller, fester Klebstoff und flaches Pottingverfahren (0,25 Zoll/6 mm) für eine Vielzahl von Substraten. Das Material ist so konzipiert, dass es primär mit UV-/sichtbarem Licht aushärtet, und beinhaltet eine sekundäre Wärme- oder Aktivator-Härtungsfunktion für Anwendungen mit Schattenbereichen.
921-T
Hochfestes Harz für feste Klebstoffverbindungen oder Vergießen von einer Vielzahl an Substraten. Dieses Harz härtet klar und tief aus. Dieses Produkt kann mit UV-Licht ausgehärtet werden und Schattenbereiche können mit Wärme ausgehärtet werden.
921-VT
Das hochfeste Harz härtet klar und tief aus. Geeignet, wenn feste Klebstoffverbindungen und Vergussbereiche erwünscht sind. Dieses Produkt härtet unter Einwirkung von UV-/sichtbarem Licht und Hitze oder einer Aktivatoraushärtung für Schattenbereiche aus.
3094-GEL-REV-A
Der spannungsarme Kuntstoffklebstoff verklebt und versiegelt schnell eine Vielzahl an Kunststoffen. Dieses thixotrope Material kann verspritzt werden und härtet in Sekundenschnelle bei Einwirkung von UV-/sichtbarem Licht aus.
846-GEL
Hochleistungs-Klebstoff für Strukturklebung, ideal zur Verklebung unterschiedlicher Substrate, die eine maximale Zugscherfestigkeit erfordern. Dieses Produkt härtet mithilfe eines Aktivators aus.
GA-103
Die Form-in-Place-Dichtungsmasse verfügt über eine hervorragende Feuchtigkeits- und Chemikalienbeständigkeit für Hochtemperatur-Dichtungsanwendungen und Unterwassergehäuse, die einen niedrigen Druckverformungsrest erfordern. Diese silikonfreie Dichtung hat eine Viskosität zur Selbstnivellierung und härtet mit UV-/sichtbarem Licht in Sekunden aus.
9-911-REV-B
Unter UV-/sichtbarem Licht aushärtbarer Klebstoff zum schnellen Verkleben von Reparaturdrähten auf Leiterplatten. Dieses Produkt hat eine hohe Zugfestigkeit, ausgezeichnete Haftung und kürzere UV-Aushärtungszeit. Dieser Klebstoff bietet eine sekundäre Wärmehärtung für komplette Aushärtungen in Schattenbereichen.
9482
Fluoreszierende Schutzbeschichtung für hochqualitativen Leiterplattenschutz mit Beschichtungsdicken von bis zu 0,254 mm (0,010 Zoll). Dieses Produkt härtet im ersten Schritt mit UV-/sichtbarem Licht und im zweiten Schritt mit Umgebungsfeuchtigkeit aus. UL 94 Entflammbarkeit V-0-Rating.
9481-E
Die spezielle Rezeptur gewährleistet eine vollständige Aushärtung für hochdichte Leiterplatten, bei denen Schattenbereiche ein Problem darstellen könnten. Dieses Produkt ist für Beschichtungsdicken zwischen 25 µm (0,001 Zoll) und 127 µm (0,005 Zoll) optimiert und hervorragend für Beschichtungsanwendungen geeignet, bei denen die Beständigkeit gegen Chemikalien sowie die Abriebfestigkeit eine kritische Rolle spielen. Das Material härtet unter Einwirkung von UV-/sichtbarem Licht aus und besitzt eine sekundäre Feuchtigkeitshärtung. UL 94 Entflammbarkeit V-0-Rating.
984-LVUF
Niedrigviskose Schutzbeschichtung ohne Zusatz von Lösungsmitteln für eine schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur unter Einwirkung von UV-Licht.​​​​​​​ Beschichtung mit sekundärer Wärmehärtung und hochgradiger Fluoreszenz. UL 94 Entflammbarkeit V-1-Rating.
9771
Die Schutzbeschichtung Dual-Cure 9771 entspricht den NASA-Normen für niedrige Ausgasung, ist NASA MAPTIS-gelistet und erfüllt die Normen nach ASTM E595 und MIL-STD-883, Methode 5011. UL 94 Entflammbarkeit V-0-Rating.
7501-T-UR-SC
LED-aushärtbares Schutzharz zum Versiegeln von Kunststoffen und Metallen, die üblicherweise in Automobilkomponenten und -baugruppen verwendet werden. Dieses Produkt ist mit der Encompass®-Technologie ausgestattet, die Farbwechsel und Fluoreszenz in einem Produkt kombiniert.​​​​​​​
9-20558-REV-A
Flexibles, hochviskoses Vergussmasse- und Schutzbeschichtungsmaterial, das gut an FPC haftet. Dieses Material härtet unter Einwirkung von UV-/sichtbarem Licht aus und verfügt über eine sekundäre Wärmehärtung. UL 94 Entflammbarkeit V-0-Rating.
9102
Flexible Chip-Vergussmasse für eine Aushärtung mit UV-Licht und eine sekundäre Aushärtung durch Umgebungsfeuchtigkeit für Schattenbereiche. Dieses Produkt bietet eine geringere Belastung der Komponenten durch einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten/eine geringe Glasübergangstemperatur sowie eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9001-E-V3.1
Licht- und wärmehärtende Vergussmasse und Vergussharz für elektronische Baugruppen und Leiterplatten, wo erhöhte Feuchtigkeits- und Temperaturwechselbeständigkeit sowie Abriebfestigkeit erforderlich sind. Dieses Material bietet eine optimale Abdeckung komplexer Leiterplattengeometrien und minimiert die Spannung für empfindliche Drahtklebungen.

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