Einkapselung

Einkapselung

Einkapselung

Die Vergussmassen der Dymax 9000-Serie härten bei Einwirkung von UV-/sichtbares Licht in Sekundenschnelle klebfrei aus und bieten so hervorragenden Schutz für Komponenten auf flexiblen und starren Leiterplattenplattformen. Sie sind ideal für Chip-on-Board, Flex und Glas, Glob Tops, Bare Die, integrierte Schaltkreise sowie zum Heften und Klebung von Drähten.

Produktnummer

Produktbeschreibung

Regionale Verfügbarkeit

9008
UV- aushärtbarer Klebstoff für die schnelle Chip-Verkapselung in Chip-on-Board- oder Chip-on-Flex-Leiterplattenanwendungen. Dieses Vergussmasse bildet flexible, hochgradig feuchtigkeitsbeständige Verbindungen mit verschiedenen Oberflächen und bleibt bis -40 °C flexibel, was es ideal für COF-Anwendungen macht.
9101
UV-lichthärtendes Vergussmasse mit sekundärer Aushärtungsfähigkeit bei Umgebungsfeuchtigkeit. Dieses Produkt ist widerstandsfähig, flexibel und bietet eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9102
Flexibles Chip-Verkapselungsmaterial, das für die Aushärtung mit UV-Licht und sekundärer Umgebungsfeuchtigkeitshärtung für Schattenbereiche entwickelt wurde. Dieses Produkt hat einen hohen CTE/niedrigen Tg für eine geringere Belastung der Komponenten und bietet eine gute Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit.
9103
Dieses transparente Verkapselung härtet zunächst durch UV-Licht und dann mit der Zeit durch Umgebungsfeuchtigkeit aus. Haftet gut auf vielen Substraten und hat einen hohen CTE/niedrigen Tg-Wert für eine geringere Belastung der Komponenten.
9001-E-V3.0
Leistungsstarkes, UV-/sichtbares Licht härtbares Vergussmasse mit verbesserter Feuchtigkeits- und Wärmezyklusbeständigkeit. Dieses Produkt haftet gut auf verschiedenen Bauteilsubstraten und bietet eine sekundäre Wärmehärtung für Anwendungen mit Schattenbereiche.
9001-E-V3.1
Licht- und wärmehärtendes Vergussmasse und Vergussharz für elektronische Baugruppen und Leiterplatten, bei denen erhöhte Feuchtigkeits- und Temperaturwechselbeständigkeit sowie Abriebfestigkeit erforderlich sind. Dieses Material bietet optimale Abdeckung für schwierige Schaltungsgeometrien und minimiert die Belastung empfindlicher Drahtverbindungen.

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