Lichthärtender Klebstoff zur Verstärkung von BGA- und CSP-Bauteilen

Dymax 9310 härtet bei Lichteinwirkung aus und wurde für die schnelle mechanische Verstärkung von Bauteilen auf Leiterplatten entwickelt. Dieser Klebstoff ist speziell dafür formuliert, zusätzlich durch Wärme auszuhärten, sodass auch Schattenbereiche zuverlässig ausgehärtet werden können, die vom Licht nicht direkt erreicht werden. Typische Anwendungen für dieses Material sind die Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlusslosen Bauteilen auf Leiterplatten, die Absorption von Stößen und mechanischen Belastungen sowie der Einsatz als Alternative zu herkömmlichen Underfill-Verfahren. Darüber hinaus bietet das Material eine schnelle Haftung auf PVC, SAN (Styrol-Acrylnitril) und Glas.

Dymax-Materialien sind frei von nichtreaktiven Lösungsmitteln. Dank ihrer Fähigkeit, innerhalb von Sekunden auszuhärten, ermöglichen sie schnellere Produktionsprozesse, einen höheren Durchsatz und geringere Verarbeitungskosten. In Kombination mit den Dymax-Aushärtungssystemen - wie Punktstrahlern, Fokusstrahllampen, Flächenstrahlern oder Fördersystemen - werden optimale Aushärtungsgeschwindigkeiten und Leistungen erzielt.
Dymax-Lampen bieten die ideale Balance aus UV- und sichtbarem Licht, um besonders schnelle und tiefe Aushärtungen zu ermöglichen.

Dieses Produkt entspricht vollständig der RoHS-Richtlinie 2015/863/EU.