Verstärkungskleber

9773

Lichthärtender BGA- und CSP-Verstärkungsklebstoff


Dymax 9773 ist ein niedrige Ausgasung, hochleistungsfähiges, lichthärtendes Staking-/ Verstärken mit geringer Ausgasung und niedrigem Ionengehalt, das speziell zur Stabilisierung kritischer Komponenten auf Leiterplatten in Raketen, Satelliten und Raumfahrzeugen entwickelt wurde. Dieses Material ist für eine schnelle, bedarfsgerechte Breitbandhärtung konzipiert.

Typische Anwendungen sind:

  • Verstärkung von Fine-Pitch- oder Leadless-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs)
  • Robustheits-/Staking-Material
  • Stoßdämpfung
  • Unterfüllalternative
  • Vergussmasse

Dymax-Staking-Materialien enthalten keine nicht reaktive Lösungsmittel und härten unter Lichteinwirkung aus. Die sekundenschnelle Aushärtung von Dymax-Materialien ermöglicht eine schnellere Verarbeitung, höhere Produktivität und geringere Verarbeitungskosten. Bei der Aushärtung mit Dymax-Lichthärtungssystemen Spotlampen ,Fokusstrahllampen , Flutlicht , oder Fördersysteme , sie liefern optimale Geschwindigkeit und Leistung für Leiterplatten. Dymax-Lampen bieten die ideale Balance aus UV- und sichtbares Licht für schnellste und gründlichste Aushärtung.

Dieses Produkt entspricht vollständig der RoHS-Richtlinie 2015/863/EU.

Merkmale

  • Aushärtung mit UV-/sichtbares Licht
  • niedrige Ausgasung
  • Niedriger Ionengehalt, konform mit Mil-Std 883 Methode 5011
  • Hohe Viskosität
  • Halogenfrei
  • Silikon
  • Ohne Lösungsmittelzusatz
  • Entspricht Mil Std 883 Methode 5011
  • Haftung auf verschiedenen PCB Substraten
  • Erfüllt ASTM E595 niedrige Ausgasung
  • NASA MAPTIS-gelistet (Materialcode 09907)
  • Slump-Resistenz bei 90° bis zu 72 Stunden
  • Mindestens 23 Gauge-Nadelspitze zum Dosieren
  • Jetting-kompatibel

Typische Eigenschaften

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Eigentum Werte
Viskosität (nominal) 54.000
unausgehärtetes Aussehen Transparentes Gel von cremeweiß bis schiefergrau
Empfohlene Untergründe PCB; Silizium; Leadframe; Keramik

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Robustheitsanimation

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Robustheit

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Lichthärtende aushärtbare Klebstoffe für elektronische Staking-Anwendungen

Das Kleben ist ein Verfahren, das häufig verwendet wird, um elektronische Komponenten mit Leiterplatten zu verbinden. Dieses Verfahren bietet zusätzlichen Schutz und mechanische Unterstützung für PCB , die durch Vibrationen, Stöße oder andere Handhabungsmethoden beschädigt werden könnten. Dymax bietet eine Vielzahl von lichthärtenden aushärtbare Klebstoffe für Anwendungen zum Kleben von Elektronikteilen an, die „auf Abruf“ in nur wenigen Sekunden mit UV-/sichtbares Licht aushärten. Nach dem Aushärten sind die Leiterplatten sofort für den nächsten Montageschritt bereit, was zu einem schnelleren, effizienteren Herstellungsprozess führt.

FPC-Verstärkung

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