Optischer Epoxid-Klebstoff mit geringer Schrumpfung 

OP-81-LS

Optisches Positionierungs-Epoxid mit geringer Schrumpfung für LED- und Wärmehärtung


Dymax Low-Shrink™ OP-81-LS ist ein mit UV-/sichtbarem Licht aushärtbarer optischer Epoxid-Klebstoff, der sehr geringe Schrumpfung während der Aushärtung aufweist und sich ideal für die schnelle Positionierung von optischen Komponenten eignet. OP-81-LS härtet mit UV-Licht aus und verfügt über die Möglichkeit der Aushärtung mit geringer Wärme für Anwendungen mit Schattenbereichen, oder bei denen eine reine Wärmeaushärtung bevorzugt wird. Dieses einkomponentige optische Epoxidharz wird für Oberflächen und Substrate wie Polycarbonat, Glas, Acryl und Metall empfohlen.

OP-81-LS erfordert Kühllagerung/Kühltransport und sollte im ungeöffneten Originalbehälter zwischen 1 °C (34 °F) und 5 °C (41 °F) aufbewahrt werden.

Materialien von Dymax enthalten keinerlei nicht reaktive Lösungsmittel und härten unter Lichteinwirkung aus. Diese Fähigkeit ermöglicht eine schnellere Verarbeitung, höhere Durchsatzmengen sowie niedrigere Verarbeitungskosten. Die Aushärtung mit UV-Lichthärtungs-Punktstrahlern, fokussierten Strahllampen, Flächenstrahlern oder Förderbandsystemen von Dymax gewährleistet eine optimale Geschwindigkeit und Leistung für maximale Effizienz. UV-Lampen von Dymax besitzen ein optimiertes Spektrum aus UV- und sichtbarem Licht für eine sekundenschnelle und vollständige Aushärtung.

Dieses Produkt entspricht in vollem Umfang der Richtlinie 2015/863/EU (RoHS).

 Kameramodul-Klebstoff mit geringer Schrumpfung, LED- und Wärmehärtungsfähigkeit

Eigenschaften

  • Schnelle Aushärtung mit LED- oder UV-/sichtbarem Licht
  • Aushärtung bei niedriger Temperatur (80 bis 85 °C)
  • Geringe Schrumpfung und CTE
  • Einkomponentig
  • Kühllagerung/Kühltransport bei 1 bis 5 °C
  • Entspricht der Ausgasungsprüfung nach ASTM E595

Typische Eigenschaften

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Eigenschaft Werte
Viskosität (nominal) 60.000
Ungehärtetes Aussehen Cremefarbenes, opakes Gel
Volumenschrumpfung 1,5 %
Empfohlene Oberflächen LCP; PPS
Empfohlene Substrate CAP; PS; FR-4; PA; PC; PETG; PMMA; SAN; Glas, Aluminium, Edelstahl

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