Lichthärtender Klebstoff und Vergussmasse für Flex-Leiterplatten

Dymax 9008 wurde für den Chip-Verguss auf Flex-Leiterplatten entwickelt und für einen schnellen Chip-Verguss von Chip-on-Board- oder Chip-on-Flex-Leiterplattenanwendungen konzipiert und härtet mittels UV-/sichtbarem Licht aus. Die Vergussmasse Dymax 9008 bildet flexible, hoch feuchtigkeitsbeständige Verklebungen mit verschiedenen Oberflächen wie Polyimid (Kapton), DAP, Glas, Epoxid, Metall und PET. 9008 bleibt flexibel bis -40 °C, wodurch es ideal für COF-Anwendungen ist. Es wurde für den Chip-Verguss auf Flex-Leiterplatten entwickelt. Das Produkt ist thixotrop und ermöglicht eine einfache aufzubringende, schützende Vergussmasseschicht. Es verfügt über eine niedrige Dielektrizitätskonstante für Hochfrequenzanwendungen. Dieses vergießende Material kann dafür verwendet werden, flexible Leiterplatten mit verschiedenen Substraten wie PCB und Glas zu verbinden.

Dymax-Materialien enthalten keine zugesetzten Lösungsmittel und härten unter Lichteinwirkung in nur wenigen Sekunden aus.​​​​​​​ Die sekundenschnelle Aushärtung hat niedrigere Verarbeitungskosten zur Folge. Die Aushärtung mit UV-Lichthärtungs-Punktstrahlern, fokussierten Strahllampen, Flächenstrahlern oder Förderbandsystemen von Dymax gewährleistet eine optimale Geschwindigkeit und Leistung für maximale Effizienz. UV-Lichthärtungsgeräte von Dymax besitzen ein optimiertes Spektrum aus UV- und sichtbarem Licht für eine sekundenschnelle und vollständige Aushärtung.

Das Produkt entspricht in vollem Umfang der Richtlinie 2015/863/EU (RoHS 2).