Hochviskoses IBOA-freies elektronisches Verkapselungsmaterial mit UV-Licht- und Feuchtigkeitshärtung

Dymax 9201-W ist ein dual härtendes Verkapselungsmaterial für Elektronik, das ohne bedenkliche Stoffe wie IBOA (Isobornylacrylat) formuliert wurde. Durch die Verwendung von wenig sensibilisierenden Inhaltsstoffen eignet sich das Verkapselungsmaterial optimal für die Montage von elektronischen Wearables, ohne dabei auf die gewohnte Qualität und Leistung von Dymax zu verzichten.

Dymax 9201-W ist für Anwendungen wie die Verkapselung von Drahtbonds, Chip-on-Board- oder Chip-on-Flex-Schaltungen konzipiert und bietet elektrische Isolierung, Schutz vor Chemikalien und Umwelteinflüssen sowie hervorragenden Schutz bei Zuverlässigkeitstests wie Temperaturschocks, Zyklen und Vibrationen.

Nach dem Auftragen auf die Leiterplatte härtet das farblose Verkapselungsmaterial innerhalb von Sekunden mit UV- und sichtbarem Licht aus und verfügt über eine sekundäre Feuchtigkeitshärtung für Schattenbereiche.

Die 9201-IBOA-freie Vergussmasse entspricht vollständig den RoHS-Richtlinien 2015/863/EU.

Für die Montage medizinischer Wearables empfehlen wir die biokompatiblen IBOA- und TPO-freien Klebstoffe der Serie Dymax 2000-MW.