Multi-Cure® für die Drahtheftung

9-911-REV-B

Schnelles Heften von Reparaturdrähten auf Leiterplatten


Multi-Cure® 9-911-REV-B ist ein unter UV-/sichtbarem Licht aushärtender, hochfester Klebstoff zum schnellen Verkleben von Reparaturdrähten auf Leiterplatten.  Das Produkt weist eine ausgezeichnete Haftung auf einer Vielzahl an PCB-Materialien sowie auf gängigen Drahtummantelungen auf. Die sofortige, bedarfsgerechte Aushärtung ist ideal für Anwendungen mit manuellem Drahtheften, bei denen eine präzise Platzierung entscheidend ist, um eine optimale Leistung zu erreichen. Eine kürzere UV-Aushärtungszeit führt zu einem höheren Durchsatz und weniger Arbeitsaufwand. Das Produkte wurde speziell für die Aushärtung mit Wärme in Anwendungen mit Schattenbereichen entwickelt.

9-911-REV-B ist lösungsmittelbeständig und einteilig, somit ist kein Mischen erforderlich. Das Material bietet hochfeste Verklebungen mit Leiterplattenkomponenten sowie Leiterrahmen und ist mit Schutzbeschichtungen von Dymax kompatibel. Nach der Aushärtung fluoresziert das Produkt für einfache oder automatisierte, visuelle Inspektionssysteme leuchtend blau.

Materialien von Dymax sind lösungsmittelfrei und härten unter Lichteinwirkung aus. Die sekundenschnelle Aushärtung hat niedrigere Verarbeitungskosten zur Folge. Die Aushärtung mit UV-Lichthärtungs-Punktstrahlern, fokussierten Strahllampen, Flächenstrahlern oder Förderbandsystemen von Dymax gewährleistet eine optimale Geschwindigkeit und Leistung für maximale Effizienz. UV-Lampen von Dymax besitzen ein optimiertes Spektrum aus UV- und sichtbarem Licht für eine sekundenschnelle und vollständige Aushärtung.

Dieses Produkt entspricht in vollem Umfang den Richtlinien 2002/95/EC und 2003/11/EC (RoHS).
 

Eigenschaften

  • Aushärtung unter UV-/sichtbarem Licht
  • Sekundäre Wärmehärtung
  • Hohe Viskosität für optimale Abdeckung von Drähten
  • Einteilige Formel, kein Mischen erforderlich
  • Kürzere UV-Aushärtungszeit
  • Lösungsmittelbeständig

Typische Eigenschaften

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Eigenschaft Werte
Viskosität (nominal) 25.000 cP
Ungehärtetes Aussehen Transparentes, lichtdurchlässiges Gel
Empfohlene Substrate Leiterrahmen, PCB

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